MCPP-SUN3500N2+无铅波峰焊
1.) 采用工业电脑+西门子集散控制, 数据提取更精准,稳定性好;
2.) WINDOWS界面, 工艺曲线/数据自动存储功能,操作方便(显示器:液晶);
3.) 适用于当前最先进的无铅焊接工艺,符合业界环保降低污染的要求,是焊接工业发展的必然趋势,焊接效果可满足高质量焊接要求
4.) 优化的PID算法,提供稳定的控温效果;
5.) 全程观察窗,方便操作和维护;
6.) 机架一体化成形,框架式结构,永不变形;最新流线型外观设计,突破传统的直角外观,设计基于机械设备的美观及实用性,并方便维修保养;
7.) 主副导轨采用特制加强型铝材,滑柱式独立悬架,柔性平稳;
8.) 加强型钛爪设计,承重可达15Kg不掉板;
9.) 马达配合THK直线滑轨构成的喷雾系统,定量泵供给助焊剂,保证喷雾的均匀性和定量性;
10.) 通过喷嘴的精确控制及清洗液助焊剂切换,确保喷嘴洁净;
11.) 采用三段全热风预热,加一段射灯补偿,温度采用PID模拟量分段独立控制, 可作保温温度平台,微热风可调,确保PCB受热均匀及持续升温,专利诱导轮配合“U”形送风口,充分利用热能,有效节省电能可达1/3;
12.) 炉胆采用外热模块式加热,温度采用PID+模拟量控制,控温精度达到±2℃.加热板专利设计,有效减少氧化;
13.) 特殊的波峰发生器及低角度设计,将氧化减少到最低;
14.) 强冷却设计,保证PCB焊点的快速冷却;
15.) 独特迷宫式助焊剂抽风系统,防止助焊剂滴落到PCB板上,有效避免预热段窜温问题;
16.) 预留氮气接口,易观察,易调节,预热区、焊接区、冷却区实现分区控制，可精确调节氮气流量.(可选配进口氧气分析仪)
